ABB TP853 3BSE018126R1 Pohjalevy
Kuvaus
Valmistus | ABB |
Malli | TP853 |
Tilaustiedot | 3BSE018126R1 |
Luettelo | ABB 800xA |
Kuvaus | ABB TP853 3BSE018126R1 Pohjalevy |
Alkuperä | Yhdysvallat (USA) |
HS koodi | 85389091 |
Ulottuvuus | 16 cm * 16 cm * 12 cm |
Paino | 0,8 kg |
Yksityiskohdat
ABB TP853 3BSE018126R1 Pohjalevy on olennainen osa ABB:n 800xA- ja Advant OCS -hajautettuja ohjausjärjestelmiä (DCS).
Se tarjoaa vankan ja turvallisen asennusalustan erilaisille CI853-, CI855-, CI857- ja CI861-moduuleille, jotka ovat osa ABB:n ohjaus- ja viestintämoduuleja, joita käytetään teollisuusautomaatio- ja ohjausjärjestelmissä.
Tärkeimmät ominaisuudet:
Moduulien asennusalusta: TP853-pohjalevy on erityisesti suunniteltu asentamaan CI853-, CI855-, CI857- ja CI861-moduulit turvallisesti ohjausjärjestelmiin.
Se tarjoaa vakaan ja organisoidun tavan asentaa nämä moduulit fyysisesti DIN-kisko- tai ohjauspaneeliasennuksiin, mikä varmistaa sekä mekaanisen että sähköisen vakauden.
Modulaarinen järjestelmäintegraatio:
Pohjalevy mahdollistaa näiden ABB-moduulien helpon integroinnin yleiseen ohjaus- ja automaatiojärjestelmään.
Se varmistaa, että tietoliikennemoduulit ja liitäntämoduulit on kytketty turvallisesti taustalevyyn tai järjestelmän tietoliikenneväylään, mikä helpottaa tiedonsiirtoa ja ohjausta.
Yhteensopivuus useiden moduulien kanssa:
TP853-pohjalevy tukee useita moduuleja, mukaan lukien:
CI853: Tiedonsiirtoliitäntämoduuli.
CI855: Tiedonsiirtomoduuli ohjausjärjestelmien yhdistämiseen.
CI857: Toinen tiedonsiirtoliitäntämoduuli, joka on suunniteltu edistyneeseen järjestelmäviestintään.
CI861: Toinen tiedonsiirto- ja I/O-liitäntämoduulityyppi.
Kestävä rakenne:
TP853-pohjalevy on valmistettu korkealaatuisista materiaaleista, jotka kestävät teollisuusympäristöjen ankaruutta, mukaan lukien altistumista tärinälle, sähkömagneettisille häiriöille (EMI) ja lämpötilanvaihteluille.
Rakenne takaa pitkän aikavälin luotettavuuden ja toimintavakauden vaativissa sovelluksissa.
Tehokas tilankäyttö:
Pohjalevy on suunniteltu tilaa säästäväksi, mikä mahdollistaa useiden moduulien asentamisen kompaktissa järjestelyssä. Tämä on ratkaisevan tärkeää ohjauspaneeleissa tai telineissä, joissa on rajoitettu tila, koska se optimoi asettelun ja parantaa järjestelmän yleistä organisaatiota.