tuotteet

200-sarjan pohjalevyjen tärkeimmät ominaisuudet ovat:  FBM-tukeville pohjalevyille: • 2, 4 ja 8 moduulipaikkaa yhdessä pystysuoran ja vaakasuoran asennuksen kanssa • Kenttäliitäntä I/O-päätekokoonpanoille, redundanteille sovittimille ja moduulitunnisteille kullekin moduulille • DIP-kytkin tiettyjen modulaaristen pohjalevyjen tunnistamiseen • Mahdollisuus lisätä 200-sarjan pohjalevyjä poistamatta järjestelmää käytöstä (vaatii redundantin väylän)  Liitäntä 2 Mbps:n moduulikenttäväylään vakiokenttäväylämoduuleille tai 268 kbps:n kenttäväylään 100-sarjan FBM-moduuleille  Jakajat/päätteet aikastrobeille ja A/B-kenttäväylälle  Liitäntä valinnaiselle GPS-aikastrobeille FCP270- ja FCM100Et-tukeville pohjalevyille  Ensisijaiset ja toissijaiset 24 V DC:n virta- ja tietoliikenneliitännät  Taaksepäin yhteensopiva olemassa olevien I/O-alijärjestelmien kanssa, mikä mahdollistaa tulevan laajennuksen ilman lisäliitäntälaitteistoa  Näppäillyt paikat Vain CP:lle tai FCM/FBM:lle, pohjalevyn tyypistä riippuen  Passiivinen taustalevy järjestelmän luotettavuuden parantamiseksi