tuotteet

Analoginen I/O-moduuli
Mark* VIeS -toiminnallisen turvallisuuden analoginen tulo-/lähtömoduuli (I/O) tarjoaa rajapinnan analogisten prosessiantureiden/toimilaitteiden (10 analogista tuloa ja kaksi analogista lähtöä) ja Mark VIeS -turvallisuuden ohjauslogiikan välille. Analoginen I/O-moduuli koostuu kahdesta tilattavasta osasta: analogisesta I/O-paketista ja analogisesta I/O-liitäntälevystä. Kaikki analogiset turva-I/O-moduulit käyttävät samaa analogista I/O-pakettia, IS420YAICS1B. Saatavilla on kaksi DIN-kiskoon asennettavaa analogista I/O-liitäntälevyä tarvittavan redundanssin ja
riviliittimien tyypit. Käyttäjät voivat valita kokoonpanon, joka parhaiten vastaa heidän tarpeitaan saatavuuden ja SIL-tason suhteen. Analoginen I/O-moduuli on saatavana sekä Simplex- että Triple Modular Redundant (TMR) -kokoonpanoina. Tässä asiakirjassa käsitellään Simplex Analog
I/O (IS410STAIS2A) -liitinkortti ja TMR Analog I/O (IS410TBAIS1C) -liitinkortti.
TMR-kokoonpanossa ohjain valitsee TMR-I/O-pakettien palauttamat mediaaniarvot analogisista tuloista (hylkää siten alueen ulkopuolella olevat korkeat tai matalat arvot), ja I/O-paketin elektroniikka yhdistää analogiset lähdöt patentoituun piirisuunnitteluun, joka hylkää huonosti toimivan I/O-paketin.
Simplex Analog I/O (STAI) -liitäntäkortti
STAI-liitäntäkortti on kompakti analogituloliitäntäkortti, joka hyväksyy 10 analogituloa ja kaksi analogilähtöä ja liitetään YAIC I/O-pakettiin. 10 analogituloa mahdollistavat kaksi-, kolmi- tai nelijohtimisen lähettimen kytkemisen. Analogilähdöt on konfiguroitu 0–20 mA:lle. Sisäänrakennettu tunnistussiru tunnistaa kortin I/O-paketille järjestelmän diagnostiikkaa varten.
TMR-analoginen I/O (TBAI) -liitäntäkortti
TBAI-liitäntäkortti on analoginen tuloliitäntäkortti, jota käytetään TMR- ja Simplex-kokoonpanoissa. Se tukee 10 analogista tuloa ja kahta lähtöä ja liitetään YAIC I/O -pakettiin. 10 analogista tuloa mahdollistavat kaksi-, kolmi- tai nelijohtimisen lähettimen kytkemisen. Analogiset lähdöt voidaan konfiguroida 0–20 mA:lle. Tuloissa ja lähdöissä on kohinanvaimennuspiiri, joka suojaa ylijännitettä ja korkeataajuista kohinaa vastaan. TBAI:ssa on kolme DC-37-nastaista liitintä kolmelle TMR I/O -paketille tai yhdelle Simplex I/O -paketille.
Analogisen I/O-liitäntälevyn ja YAIC I/O -paketin tekniset tiedot -taulukko sisältää Mark VIeS -toiminnallisen turvallisuusjärjestelmän analogisten I/O-liitäntälevyjen tekniset tiedot. Lisätietoja YAIC I/O -paketista ja STAI- ja TBAI-liitäntälevyistä on luvussa ”PAIC- ja YAIC-analogiset I/O-moduulit”.
asiakirja Mark VIeS Functional Safety Systems for General Market, osa II: Järjestelmäopas yleiskäyttöisiin sovelluksiin (GEH-6855_Vol_II).