sivubanneri

tuotteet

Honeywell 51309276-150 I/O-moduuli

lyhyt kuvaus:

Tuotenro: 51309276-150

merkki: Honeywell

hinta: 700 dollaria

Toimitusaika: Varastossa

Maksu: T/T

laivaussatama: Xiamen


Tuotetiedot

Tuotetunnisteet

Kuvaus

Valmistus Honeywell
Malli 51309276-150
Tilaustiedot 51309276-150
Luettelo Vapaakauppasopimus
Kuvaus Honeywell 51309276-150 I/O-moduuli
Alkuperä Yhdysvallat
HS-koodi 3595861133822
Ulottuvuus 3,2 cm * 10,7 cm * 13 cm
Paino 0,3 kg

 

Tiedot

I/O-linkkiliitäntäkaapelit vierekkäisissä kaapeissa I/O-linkkiliitäntäkaapelin ketjutusta voidaan jatkaa lisäämällä siihen lisää väliliittimiä. Pidempi ketjutus korttitiedostosta toiseen yhdessä kaapissa voi sisältää myös viereisen kaapin korttitiedostoja. I/O-linkkiliitäntäkaapelit, joissa on oikea määrä liittimiä, on tilattava HPM-alijärjestelmän kokoonpanon (korttitiedostojen lukumäärän) täyttämiseksi. I/O-linkkiliitäntäkaapelin suojauksen maadoitus (ei CE-vaatimusten mukainen) Vain yhden pisteen I/O-linkkiliitäntäkaapelin ketjutuksessa tulisi tarjota maadoitus kaapeliketjun suojalle. Tämä tehdään yleensä ensimmäisen HPMM-korttitiedoston (tiedostopaikka 1) takapaneelissa ensimmäisessä HPM-kaapissa (hyppyjohtimet takapaneelissa). 7-paikkaisessa korttitiedostossa J29 ja J22 sijaitsevat I/O-linkkiliitäntäkaapelin liittimien välissä. Sekä A- että BI/O-linkkiliitäntäkaapeleissa on omat hyppyjohtimet kaapelisuojan maadoittamista varten. J29 on A-kaapelin suojausta varten ja J22 B-kaapelin suojausta varten. Kaapelisuoja on maadoitettu, jos hyppyjohtimet on oikosuljettu molempien nastojen yli. 15-paikkaisessa korttipaikassa J44 ja J45 sijaitsevat I/O-linkkiliitäntäkaapeliliittimien välissä ja niillä on sama toiminto. Yllä mainittua I/O-linkkiliitäntäkaapelin suojavaipan maadoitusta on noudatettava huolellisesti asennettaessa tai päivitettäessä High-Performance Process Manager -alijärjestelmää. Yllä olevien ohjeiden noudattamatta jättäminen voi johtaa ei-toivottuihin maadoitussilmukoihin ja järjestelmän epänormaaliin herkkyyteen ympäröivän ympäristön RFI- ja ESD-vaikutuksille. I/O-linkkiliitäntäkaapelin suojavaipan maadoitus (CE-vaatimustenmukaisuus) CE-vaatimustenmukaisuus edellyttää, että I/O-linkkiliitäntäkaapelin suojavaippa on maadoitettu korttipaikan runkoon (turvamaadoitus) kussakin liittimessä. Tämä tehdään suojajohdolla, joka kiinnitetään korttipaikan takapaneelin maadoituslevyn FASTON-liittimeen. Vain kaapeleita, joiden osanumero on 51204042-xxx, saa käyttää. Lisätietoja on High-Performance Process Managerin asennusoppaassa. Indusoitu ylijännitesuoja Salamaniskun seurauksena 10 ampeerin tai suurempi indusoitu ylijännite voi saada alkunsa FTA:n kenttäliitännöistä ja nostaa korttitiedoston/-tiedostojen jännitteen HPM:n I/O-linkkiliitännän lähetin-vastaanottimien yhteisen tilan alueen yläpuolelle ja aiheuttaa lähetin-vastaanottimen vikaantumisen. Tämän estämiseksi kehitettiin virtakaapeli, jossa on ylijännitesuojausverkko, joka suodattaa I/O-linkkiliitännän ylijännitesuojauksen virtakaapelin maahan ennen kuin I/O-linkkiliitäntä kytketään korttitiedostoon. Kuvassa on esitetty pari ylijännitesuojausverkon virtakaapeleita, kaapeli A ja kaapeli B. I/O-linkkiliitäntä kytketään virtakaapeliin kiinteästi kuuluvaan ylijännitesuojausverkkoon, kulkee suodattimen läpi ja kytketään sitten korttitiedostoon. Ylijännitesuojauksen toteutustapa on esitetty seuraavissa kuvissa.

51309276-150(1)

51309276-150(2)

 

51309276-150


  • Edellinen:
  • Seuraavaksi:

  • Lähetä viestisi meille: