tuotteet

Trusted® TMR 24 Vdc:n analogitulomoduuli on liitetty 40 syöttökenttätulolaitteeseen ja toimii kaikkien näiden laitteiden virrannieluna. Jokaiselle tulokanavalle suoritetaan kattavat diagnostiikkatestit. Vikasietoisuus saavutetaan moduulin kolminkertaisen modulaarisen redundantin (TMR) arkkitehtuurin avulla jokaiselle 40 tulokanavalle. Sisäänrakennetun linjavalvontaominaisuuden avulla moduuli pystyy havaitsemaan avoimet ja oikosulussa olevat kenttäkaapelit. Linjavalvontatoiminnot konfiguroidaan erikseen jokaiselle tulokanavalle. Moduuli tarjoaa sisäänrakennetun tapahtumasekvenssiraportoinnin (SOE) 1 ms:n tarkkuudella. Tilanmuutos laukaisee SOE-merkinnän. Tilat määräytyvät jännitekynnyksillä, jotka voidaan konfiguroida kanavakohtaisesti. Kun kenttäjännite ja kenttäpaluu on kytketty moduulin aputulokanaviin, kynnysarvot voidaan määrittää suhteena kenttäsyöttöjännitteeseen.

Ominaisuudet • 40 kolminkertaista modulaarista redundanttia (TMR) tulokanavaa moduulia kohden. • Kattava automaattinen diagnostiikka ja itsetestaus. • Valittavissa oleva linjavalvonta kanavaa kohden avoimen piirin ja oikosulun kenttäjohdotusvikojen havaitsemiseksi. • 2500 V:n impulssikestävä opto/galvaaninen eristyseste. • Sisäänrakennettu tapahtumasekvenssiraportointi (SOE) 1 ms:n tarkkuudella. • Moduuli voidaan vaihtaa käytön aikana käyttämällä erillistä Companion (viereinen) tai SmartSlot (yksi varapaikka useille moduuleille) -kokoonpanoa. • Etupaneelin tulojen tila Kunkin kanavan valodiodit (LEDit) osoittavat tulojen tilan ja kenttäjohdotusviat. • Etupaneelin moduulien tilan LEDit osoittavat moduulin kunnon ja toimintatilan (aktiivinen, valmiustila, koulutettu). • TϋV-sertifioitu IEC 61508 SIL 3.

Trusted® TMR 24 Vdc:n analoginen tulomoduuli kuuluu Trusted-tuoteperheen tulo-/lähtömoduuleihin (I/O). Kaikilla Trusted I/O -moduuleilla on yhteiset toiminnot ja muoto. Yleisimmällä tasolla kaikki I/O-moduulit on liitetty Inter-Module Bus (IMB) -väylään, joka syöttää virtaa ja mahdollistaa tiedonsiirron Trusted TMR -prosessorin kanssa. Lisäksi kaikissa moduuleissa on kenttäliitäntä, jota käytetään yhteyden muodostamiseen moduulikohtaisiin signaaleihin kentällä. Kaikki moduulit ovat kolminkertaisesti modulaarisia redundantteja (TMR).

Kaikissa High Integrity I/O -moduuleissa on neljä osaa: isäntäliitäntäyksikkö (HIU), kenttäliitäntäyksikkö (FIU), kenttäpääteyksikkö (FTU) ja etupaneeliyksikkö (tai FPU). Kuva 2 esittää luotetun 24 Vdc:n analogitulomoduulin yksinkertaistetun toiminnallisen lohkokaavion.