tuotteita

Trusted® TMR 24 Vdc Analog Input -moduuli on liitetty 40 kenttäsyöttölaitteeseen ja toimii kaikkien näiden laitteiden virtanieluna. Jokaiselle tulokanavalle suoritetaan kattavat diagnostiset testit. Vikasietoisuus saavutetaan moduulissa olevan kolmoismodulaarisen redundantin (TMR) arkkitehtuurilla jokaiselle 40 tulokanavalle. Sisäänrakennetun linjan valvontaominaisuuden avulla moduuli voi havaita avoimet ja oikosulut kenttäkaapelit. Linjavalvontatoiminnot konfiguroidaan erikseen jokaiselle tulokanavalle. Moduuli tarjoaa sisäisen tapahtumajärjestyksen (SOE) raportoinnin 1 ms:n resoluutiolla. Tilanmuutos laukaisee SOE-merkinnän. Tilat määritetään jännitekynnyksillä, jotka voidaan konfiguroida kanavakohtaisesti. Kun kenttäjännite ja kentän paluu on kytketty moduulin aputulokanaviin, kynnykset voidaan määrittää kentän syöttöjännitteen suhteena.

Ominaisuudet • 40 Triple Modular Redundant (TMR) tulokanavaa per moduuli. • Kattava automaattinen diagnostiikka ja itsetestaus. • Valittavissa oleva linjavalvonta kanavakohtaisesti avoimen piirin ja oikosulkukenttäjohtovikojen havaitsemiseksi. • 2500 V impulssin kestävä opto/galvaaninen eristyssulku. • Onboard Sequence of Events (SOE) -raportointi 1 ms:n resoluutiolla. • Moduuli voidaan vaihtaa kuumana verkossa käyttämällä erityisiä Companion (viereinen) Slot- tai SmartSlot-kokoonpanoja (yksi varapaikka useille moduuleille). • Etupaneelin tulotila Kunkin kanavan valodiodit (LED) osoittavat tulon tilan ja kenttäjohdotusviat. • Etupaneelin moduulin tilan merkkivalot osoittavat moduulin kunnon ja toimintatilan (aktiivinen, valmiustila, koulutettu). • TϋV-sertifioitu IEC 61508 SIL 3.

Trusted® TMR 24 Vdc Analog Input Module kuuluu I/O-moduulien Trusted-valikoimaan. Kaikilla luotetuilla I/O-moduuleilla on yhteinen toiminnallisuus ja muoto. Yleisimmällä tasolla kaikki I/O-moduulit ovat yhteydessä Inter-Module Bus (IMB) -väylään, joka antaa virtaa ja mahdollistaa tiedonsiirron Trusted TMR -prosessorin kanssa. Lisäksi kaikissa moduuleissa on kenttärajapinta, jota käytetään kentän moduulikohtaisiin signaaleihin kytkeytymiseen. Kaikki moduulit ovat kolminkertaisia ​​modulaarisia redundantteja (TMR).

Kaikki High Integrity I/O-moduulit koostuvat neljästä osasta: Host Interface Unit (HIU), Field Interface Unit (FIU), Field Termination Unit (FTU) ja Front Panel Unit (tai FPU). Kuvassa 2 on yksinkertaistettu toiminnallinen lohkokaavio luotettavasta 24 Vdc Analog Input Module -moduulista.