tuotteita

Tuotteen yleiskatsaus

Trusted® TMR 24 Vdc digitaalinen lähtömoduuli liitetään 40 kenttälaitteeseen. Kolminkertaiset diagnostiset testit suoritetaan kaikkialla moduulissa, mukaan lukien virran ja jännitteen mittaukset jokaisessa äänestetyn lähtökanavan osassa. Testejä tehdään myös kiinni- ja irtijääneiden vikojen varalta. Vikasietoisuus saavutetaan moduulissa olevan Triple Modular Redundant (TMR) -arkkitehtuurin avulla jokaiselle 40 lähtökanavalle. Kenttälaitteen automaattinen linjavalvonta on järjestetty. Tämän ominaisuuden avulla moduuli havaitsee sekä avoimet että oikosulkuviat kenttäjohdoissa ja kuormituslaitteissa. Moduuli tarjoaa sisäisen tapahtumajärjestyksen (SOE) raportoinnin 1 ms:n resoluutiolla. Lähtötilan muutos laukaisee SOE-merkinnän. Lähtötilat määritetään automaattisesti moduulissa olevilla jännite- ja virtamittauksilla. Tätä moduulia ei ole hyväksytty liitettäväksi suoraan vaarallisiin alueisiin, ja sitä tulee käyttää yhdessä sisäisen turvasuojalaitteiden kanssa

Ominaisuudet

• 40 Triple Modular Redundant (TMR) lähtöpistettä per moduuli. • Kattava automaattinen diagnostiikka ja itsetestaus. • Automaattinen linjan valvonta pistettä kohti avoimen piirin ja oikosulkukenttäjohdotuksen ja kuormitusvirheiden havaitsemiseksi. • 2500 V impulssin kestävä opto/galvaaninen eristyssulku. • Automaattinen ylivirtasuoja (kanavakohtaisesti), ulkoisia sulakkeita ei tarvita. • On-board Sequence of Events (SOE) -raportointi 1 ms:n resoluutiolla. • Moduuli voidaan vaihtaa hot-line-tilassa käyttämällä erityistä Companion (viereinen) Slot- tai SmartSlot-kokoonpanoa (yksi varapaikka useille moduuleille).

Etupaneelin lähtötila Kunkin pisteen valodiodit (LED-valot) osoittavat lähtötilan ja kenttäjohdotusviat. • Etupaneelin moduulin tilan merkkivalot osoittavat moduulin kunnon ja toimintatilan (aktiivinen, valmiustila, koulutettu). • TϋV-sertifioitu IEC 61508 SIL 3. • Lähdöt saavat virran eristetyissä kahdeksan ryhmissä. Jokainen tällainen ryhmä on Power Group (PG).

TMR 24 Vdc Digital Output Module kuuluu I/O-moduulien luotettuun valikoimaan. Kaikilla luotetuilla I/O-moduuleilla on yhteinen toiminnallisuus ja muoto. Yleisimmällä tasolla kaikki I/O-moduulit ovat yhteydessä Inter-Module Bus (IMB) -väylään, joka antaa virtaa ja mahdollistaa viestinnän TMR-prosessorin kanssa. Lisäksi kaikissa moduuleissa on kenttäliitäntä, jota käytetään yhdistämään moduulikohtaisiin signaaleihin kentällä. Kaikki moduulit ovat kolminkertaisia ​​modulaarisia redundantteja (TMR).

1.1. Kentän pääteyksikkö (FTU)

Field Termination Unit (FTU) on I/O-moduulin osa, joka yhdistää kaikki kolme rahanpesun yksikköä yhteen kenttäliitäntään. FTU tarjoaa ryhmävikasuojat kytkimet ja passiiviset komponentit, joita tarvitaan signaalin muokkaamiseen, ylijännitesuojaukseen ja EMI/RFI-suodatukseen. Kun FTU-kenttäliitin on asennettu Trusted Controller- tai Expander-runkoon, se liitetään kotelon takaosaan kiinnitettyyn Field I/O -kaapelikokoonpanoon. SmartSlot-linkki välitetään HIU:sta kenttäyhteyksiin FTU:n kautta. Nämä signaalit menevät suoraan kenttäliittimeen ja ylläpitävät eristystä FTU:n I/O-signaaleista. SmartSlot-linkki on älykäs yhteys aktiivisen ja valmiustilan moduulien välillä koordinointia varten moduulin vaihdon aikana.

1.2. Field Interface Unit (FIU)

Field Interface Unit (FIU) on moduulin osa, joka sisältää tietyt piirit, jotka ovat tarpeen liitäntään tietyntyyppisiin kenttä-I/O-signaaleihin. Jokaisessa moduulissa on kolme rahanpesun selvittelykeskusta, yksi per viipale. TMR 24 Vdc -digitaalilähtömoduulissa FIU sisältää yhden lähtökytkinrakenteen vaiheen ja sigma-delta (ΣΔ) -lähtöpiirin jokaiselle 40 kenttälähdölle. Kaksi ylimääräistä ΣΔ-piiriä mahdollistavat ulkoisen kentän I/O-syöttöjännitteen valinnaisen valvonnan.

Rahanpesun selvittelykeskus saa eristettyä virtaa HIU:lta logiikkaa varten. Rahanpesun selvittelykeskus tarjoaa lisävirransäätöä rahanpesun selvittelykeskuksen piirien vaatimille käyttöjännitteille. Eristetty 6,25 Mbit/s sarjalinkki yhdistää jokaisen FIU:n johonkin HIU-osaan. Rahanpesun selvittelykeskus mittaa myös useita sisäisiä "taloudenpidon" signaaleja, jotka auttavat valvomaan moduulin suorituskykyä ja toimintaolosuhteita. Nämä signaalit sisältävät virtalähteen jännitteet, virrankulutuksen, sisäiset vertailujännitteet ja kortin lämpötilan.

1.3. Host Interface Unit (HIU)

HIU on yhteyspiste moduulin moduulien väliseen väylään (IMB). Se tarjoaa myös virranjakelun ja paikallisen ohjelmoitavan prosessointitehon. HIU on I/O-moduulin ainoa osa, joka muodostaa yhteyden suoraan IMB-taustalevyyn. HIU on yhteinen useimmille korkean eheyden I/O-tyypeille, ja sillä on tyypistä riippuvia ja tuotevalikoiman yhteisiä toimintoja. Jokainen HIU sisältää kolme itsenäistä viipaletta, joista käytetään yleisesti nimitystä A, B ja C. Kaikki kolmen viipaleen väliset liitännät sisältävät eristyksen, joka auttaa estämään viipaleiden väliset vikavuorovaikutukset. Jokaista viipaletta pidetään vikasuoja-alueena (FCR), koska yhden siivun vika ei vaikuta muiden osien toimintaan. HIU tarjoaa seuraavat perheen moduuleille yhteiset palvelut: • High Speed ​​Fault Tolerant Communications TMR-prosessorin kanssa IMB-liitännän kautta. • FCR Interconnect Bus viipaleiden välillä äänestämään saapuvasta IMB-datasta ja jakamaan lähtevän I/O-moduulin tiedot IMB:lle. • Galvaanisesti eristetty sarjatietoliitäntä FIU-lohkoihin. • Redundantti tehonjako kahdelle 24 Vdc:n rungon syöttöjännitteelle ja tehonsäädölle logiikkateholle HIU-piirille. • Magneettisesti eristetty virta FIU-lohkoille. • Sarjadataliitäntä FPU:lle moduulin tilan LEDeille. • SmartSlot-linkki aktiivisen ja valmiustilan moduulien välillä koordinointia varten moduulin vaihdon aikana. • Digitaalinen signaalinkäsittely paikallista tiedon vähentämistä ja itsediagnostiikkaa varten. • Paikalliset muistiresurssit moduulin toiminnan, konfiguroinnin ja kenttä-I/O-tietojen tallentamiseen. • Laivatalous, joka valvoo referenssijännitteitä, virrankulutusta ja kortin lämpötilaa.