tuotteet

Tuotteen yleiskatsaus

Trusted® TMR 24 Vdc:n digitaalinen lähtömoduuli on liitettävissä 40 kenttälaitteeseen. Moduulille suoritetaan kolminkertaisia ​​diagnostisia testejä, mukaan lukien virran ja jännitteen mittaukset jokaisella äänestetyn lähtökanavan osalla. Testejä suoritetaan myös jumiutuneille ja jumiutuneille vioille. Vikasietoisuus saavutetaan moduulin kolminkertaisen modulaarisen redundantin (TMR) arkkitehtuurilla jokaiselle 40 lähtökanavalle. Kenttälaitteessa on automaattinen linjavalvonta. Tämän ominaisuuden avulla moduuli havaitsee sekä avoimet että oikosulkuviat kenttäjohdotuksissa ja kuormalaitteissa. Moduuli tarjoaa sisäänrakennetun tapahtumasekvenssiraportoinnin (SOE) 1 ms:n tarkkuudella. Lähdön tilanmuutos laukaisee SOE-merkinnän. Lähtötilat määritetään automaattisesti moduulin sisäisten jännite- ja virtamittausten perusteella. Tätä moduulia ei ole hyväksytty suoraan liitettäväksi vaarallisiin alueisiin, ja sitä tulee käyttää yhdessä luonnostaan ​​vaarattomien estolaitteiden kanssa.

Ominaisuudet

• 40 kolminkertaista modulaarista redundanttia (TMR) lähtöpistettä moduulia kohden. • Kattava automaattinen diagnostiikka ja itsetestaus. • Automaattinen linjavalvonta pistettä kohden avoimen piirin ja oikosulun kenttäjohdotusten sekä kuormitusvikojen havaitsemiseksi. • 2500 V:n impulssikestävä opto/galvaaninen eristyseste. • Automaattinen ylivirtasuoja (kanavaa kohden), ei vaadi ulkoisia sulakkeita. • Sisäänrakennettu tapahtumasekvenssiraportointi (SOE) 1 ms:n tarkkuudella. • Moduuli voidaan vaihtaa käytön aikana käyttämällä erillistä Companion (viereinen) Slot- tai SmartSlot-kokoonpanoa (yksi varapaikka usealle moduulille).

Etupaneelin lähtötila Kunkin pisteen valodiodit (LEDit) osoittavat lähtötilan ja kenttäjohdotusviat. • Etupaneelin moduulin tilan LEDit osoittavat moduulin kunnon ja toimintatilan (aktiivinen, valmiustila, koulutettu). • TϋV-sertifioitu IEC 61508 SIL 3. • Lähdöt saavat virtaa kahdeksan erillisissä ryhmissä. Jokainen tällainen ryhmä on tehoryhmä (PG).

TMR 24 Vdc:n digitaalinen lähtömoduuli kuuluu luotettujen tulo-/lähtömoduulien (I/O) valikoimaan. Kaikilla luotettavilla I/O-moduuleilla on yhteinen toiminnallisuus ja muoto. Yleisimmällä tasolla kaikki I/O-moduulit on liitetty Inter-Module Bus (IMB) -väylään, joka syöttää virtaa ja mahdollistaa tiedonsiirron TMR-prosessorin kanssa. Lisäksi kaikissa moduuleissa on kenttäliitäntä, jota käytetään yhteyden muodostamiseen moduulikohtaisiin signaaleihin kentällä. Kaikki moduulit ovat kolminkertaisesti modulaarisia redundantteja (TMR).

1.1. Kenttäpääteyksikkö (FTU)

Kenttäpääteyksikkö (FTU) on I/O-moduulin osa, joka yhdistää kaikki kolme FIU:ta yhteen kenttäliitäntään. FTU tarjoaa ryhmävikaturvakytkimet ja passiiviset komponentit, joita tarvitaan signaalin muuntamiseen, ylijännitesuojaukseen ja EMI/RFI-suodatukseen. Kun FTU-kenttäliitin asennetaan Trusted Controller- tai Expander-runkoon, se kytketään rungon takaosaan kiinnitettyyn kenttä-I/O-kaapelikokoonpanoon. SmartSlot-linkki välitetään HIU:sta kenttäliitäntöihin FTU:n kautta. Nämä signaalit menevät suoraan kenttäliittimeen ja pysyvät eristyksissä FTU:n I/O-signaaleista. SmartSlot-linkki on älykäs yhteys aktiivisen ja valmiustilamoduulin välillä koordinointia varten moduulin vaihdon aikana.

1.2. Kenttäliitäntäyksikkö (FIU)

Kenttäliitäntäyksikkö (FIU) on moduulin osa, joka sisältää erityispiirit, joita tarvitaan tietyntyyppisten kenttä-I/O-signaalien liittämiseen. Jokaisessa moduulissa on kolme FIU:ta, yksi viipaletta kohden. TMR 24 Vdc:n digitaalisessa lähtömoduulissa FIU sisältää yhden lähtökytkinrakenteen vaiheen ja sigma-delta (ΣΔ) -lähtöpiirin jokaiselle 40 kenttälähdölle. Kaksi lisäΣΔ-piiriä tarjoavat valinnaisen ulkoisen kenttä-I/O-syöttöjännitteen valvonnan.

FIU saa HIU:lta eristettyä virtaa logiikkaa varten. FIU tarjoaa lisätehonsovitusta FIU-piirien vaatimille käyttöjännitteille. Eristetty 6,25 Mbit/s sarjaliikenne yhdistää jokaisen FIU:n yhteen HIU-viipaleista. FIU mittaa myös useita sisäisiä "taloudenvalvonta"-signaaleja, jotka auttavat moduulin suorituskyvyn ja toimintaolosuhteiden valvonnassa. Näitä signaaleja ovat virtalähteen jännitteet, virrankulutus, sisäiset vertailujännitteet ja kortin lämpötila.

1.3. Isäntäliitäntäyksikkö (HIU)

HIU on moduulin yhteyspiste Inter-Module Bus (IMB) -väylään. Se tarjoaa myös virranjakelun ja paikallisen ohjelmoitavan prosessointitehon. HIU on ainoa I/O-moduulin osa, joka on kytketty suoraan IMB-taustalevyyn. HIU on yhteinen useimmille korkean eheyden I/O-tyypeille, ja sillä on tyyppiriippuvaisia ​​ja tuotevalikoimasta riippuvia toimintoja. Jokainen HIU sisältää kolme itsenäistä siivua, joita yleisesti kutsutaan A:ksi, B:ksi ja C:ksi. Kaikki kolmen siivun väliset yhteydet sisältävät eristyksen, joka auttaa estämään siivujen välisen vikavuorovaikutuksen. Kutakin siivua pidetään vikasietoalueena (FCR), koska yhden siivun vika ei vaikuta muiden siivujen toimintaan. HIU tarjoaa seuraavat palvelut, jotka ovat yhteisiä perheen moduuleille: • Nopea vikasietoinen tiedonsiirto TMR-prosessorin kanssa IMB-liitännän kautta. • FCR-yhteysväylä siivujen välillä saapuvan IMB-datan äänestykseen ja lähtevän I/O-moduulidatan jakamiseen IMB:lle. • Galvaanisesti eristetty sarjadataliitäntä FIU-siivuille. • Redundantti virranjako kahdelle 24 Vdc:n rungon syöttöjännitteelle ja tehonsäätö HIU-piirien logiikkavirransyöttöä varten. • Magneettisesti eristetty virransyöttö FIU-lohkoille. • Sarjadataliitäntä FPU:lle moduulien tila-LEDejä varten. • SmartSlot-linkki aktiivisen ja valmiustilamoduulin välillä koordinointia varten moduulin vaihdon aikana. • Digitaalinen signaalinkäsittely paikallisen tiedonkäsittelyn ja itsediagnostiikan suorittamiseksi. • Paikalliset muistiresurssit moduulin toiminnan, konfiguroinnin ja kenttä-I/O-tietojen tallentamiseen. • Sisäänrakennettu ylläpitotoiminto, joka valvoo referenssijännitteitä, virrankulutusta ja kortin lämpötilaa.