tuotteet

Suoritinmoduuli (CP401)
Kuva 5 esittää prosessorimoduulien kaksoisredundanttisen kokoonpanon. Kaksoisredundanteissa prosessorimoduuleissa käytetään kentällä testattua Pair & Spare -menetelmää. Jokainen prosessorimoduuli koostuu kahdesta PU:sta, joissa MPU:t suorittavat samat ohjauslaskelmat ja laskentatulokset tarkistetaan keräilijöillä transienttivirheiden havaitsemiseksi. Prosessorimoduulien kaksoisredundanssin ansiosta ohjausoikeuden siirto järjestelmän vikaantumisen sattuessa ja ohjausalueen jatkuminen onnistuvat ilman hetkellisiä katkoksia, mikä saavuttaa korkean järjestelmän käytettävyyden.
Kuva 6 esittää prosessorimoduulin ulkokuvan. Moduulin muotoa on muutettu perinteisestä korttimaisesta muodosta modulaariseksi, jossa sisäinen kokoonpano on kapseloitu valettuun koteloon. Sisäisessä laitteistokokoonpanossa käytimme uudelleen alan testatun CENIUM CS3000 -prosessorikortin (CP345) ja SB-väyläliitäntäkortin (SB30l) laitteistoresursseja ja yhdistimme ne yhdeksi moduuliksi säilyttäen samalla ohjelmistoyhteensopivuuden mahdollisimman hyvin. Kentällä testatulla mikroprosessorilla varustettu prosessori, jota on käytetty alan testatussa CP345-prosessorikortissa, mahdollistaa skaalautuvien järjestelmien rakentamisen käyttämällä samaa järjestelmäohjelmistoa sekä pienille ja keskisuurille että suurille laitoksille. Jotta CP345 ja S-B30l voitaisiin asentaa yhdelle moduulille (eli pienentää kokoa), otimme aktiivisesti käyttöön ohjelmoitavan laitteen hienojakoisessa moninastaisessa BGA-palloruudukossa suuren mittakaavan integrointikomponenttina, 1005 µm:n kokoisia sirukondensaattoreita ja vastuksia pienikokoisina komponentteina sekä uusia elementtiteknologioita, mukaan lukien rakennuslevyt tällaisten komponenttien tiheään asentamiseen. Prosessorimoduuli sisältää akun keskusmuistin varmuuskopiointia varten. sähkökatkoksen sattuessa. Ympäristönsuojelun vuoksi perinteisistä nikkeli-kadmiumakuista on kuitenkin luovuttu ja ne on korvattu nikkeli-vety-akuilla.