Tuotteet

LAITTEISTON ASETUKSET

SPEEDTRONIC™ Mark V -kaasuturbiinin ohjausjärjestelmä on suunniteltu erityisesti GE-kaasu- ja höyryturbiineille, ja se käyttää huomattavaa määrää CMOS- ja VLSI-siruja, jotka on valittu minimoimaan tehohäviö ja maksimoimaan toiminnallisuuden.Uusi muotoilu kuluttaa vähemmän tehoa kuin aiemmat sukupolvet vastaaville paneeleille.Ympäristön ilman paneelin tuloaukoissa tulee olla välillä 32 F - 72 F (0 C - 40 C) ja kosteuden välillä 5 - 95 %, ei kondensoituvaa.Vakiopaneeli on NEMA 1A -paneeli, joka on 90 tuumaa korkea, 54 tuumaa leveä, 20 tuumaa syvä ja painaa noin 1 200 puntaa.Kuva 11 esittää paneelin ovet kiinni.

Kaasuturbiinien vakiopaneeli toimii 125 voltin tasavirtayksikön akkuvirralla, AC-aputulolla 120 volttia, 50/60 Hz, jota käytetään sytytysmuuntajalle japrosessori.Tyypillinen vakiopaneeli vaatii 900 wattia tasavirtaa ja 300 wattia lisävaihtovirtaa.Vaihtoehtoisesti aputeho voi olla 240 V AC 50 Hz tai se voidaan syöttää lisävarusteena saatavasta mustasta käynnistyssuuntaajasta akusta.

Tehonjakomoduuli säätelee virran ja jakaa sen redundanttien prosessorien yksittäisille teholähteille vaihdettavien sulakkeiden kautta.Jokainen ohjausmoduuli syöttää omat säädellyt DC-väylänsä AC/DC-muuntimien kautta.Nämä voivat ottaa vastaan ​​erittäin laajan valikoiman sisääntulevaa tasavirtaa, mikä tekee ohjauksesta sietävän merkittäviä akkujännitteen laskuja, kuten esimerkiksi dieselmoottorin käynnistämisestä aiheutuvia.Kaikkia virtalähteitä ja säädettyjä väyliä valvotaan.Yksittäiset teholähteet voidaan vaihtaa turbiinin käydessä.

Interface Data Processor, erityisesti kaukosäädin, voidaan käyttää talon sähköllä.Näin on tavallisesti silloin, kun keskusvalvomossa on UPS-järjestelmä (Uninterruptible Power Supply).AC paikallisilleprosessori syötetään tavallisesti kaapelin kautta SPEEDTRONIC™ Mark V -paneelista tai vaihtoehtoisesti kotivirtalähteestä.Paneeli on rakennettu modulaarisesti ja melko standardoitu.Kuva paneelin sisusta on esitetty kuvassa 12, ja moduulit on merkitty sijainnin mukaan kuvassa 13. Jokainen näistä moduuleista on myös standardoitu, ja tyypillinen prosessorimoduuli on esitetty kuvassa 14. Niissä on korttitelineet, jotka kallistuvat ulospäin kortteja voi käyttää erikseen.

Kortit yhdistetään eteen asennetuilla nauhakaapeleilla, jotka voidaan helposti irrottaa huoltoa varten.Korttitelineen kallistaminen takaisin paikalleen ja etukannen sulkeminen lukitsee kortit paikoilleen.